사업부문별 현황

당사의 사업은 총 4개의 사업부문으로 구성되어 있으며, 각 사업부문의 생산제품 및 제품 판매 유형에 따라 다음과 같이 분류할 수 있습니다.

성우전자 사업부문 및 주요 제품의 개요

구분	제품명	내용
이동통신 단말기 분야	SHIELD CAN	이동통신 단말기 사용 시 발생되는 전자파를 차폐하는 기능의 부품으로 연성회로기판에서 발생되는 노이즈를 제거하여 주변 부품의 전자파로부터 영향을 받지 않도록 하여 단말기의 무선감도를 향상시킬 수 있는 제품입니다. 특히, 기존에는 플라스틱 사출물이나 다이캐스팅케이스에 EMI 도료를 도포하는 방식이 대부분 이었으나, 당사는 금속판재를 이용한 금속 SHIELD CAN을 개발하여 휴대폰의 경량화와 슬림화에 대한 강도를 보강하였으며 원가경쟁력 또한 우수하여 휴대폰 제조원가를 대폭 절감하는데 기여한 제품입니다.
	CONTACT	휴대폰 단말기의 H/W 부품 특성을 지니고 있으며, Antenna 주파수 송수신 기능 강화를 위한 접지역할을 하는 제품입니다.
	DECO	휴대용 단말기의 외관을 화려하게 Decoration하는 제품으로 Camera Deco, Flash Deco, Key Deco등이 있으며 기존의 Decoration 제품인 고가의 전주물을 대체하여 스테인레스 소재를 사용하여 개발함으로써 휴대폰 원가절감에 기여한 제품입니다.
	ASS'Y류	휴대폰 외장 사출물 등에 당사 금속 프레스부품을 부착, 조립한 제품류입니다.
	Metal Case	휴대폰 Frame역할을 하는 케이스를 알류미늄을 원재료로 사용하여 프레스 및 용체화, T6열처리 공정을 통해 생산하는 금속 외장 제품입니다.
영상/광학기기 분야	Shutter	초고속 Shutter는 Speed가 빠를 경우는 손 떨림에 대한 보정 역할도 가능 하며 스미어, 블루밍, 등의 센서 오동작  현상을 해결할 수 있는 유일한 방법입니다.
	Auto Focus(VCM)	밝기를 조절하는 IRIS와 근거리 또는 원거리에 맞추어 자동으로 초점을 조정하는 부품입니다.
소프트웨어 개발분야	스마트카드	스마트카드 교통솔루션, 3G Global GSM SIM, 4G LTE NFC USIM, VISA, MASTER의 EMV 금융IC 솔루션 등 스마트카드 토털 솔루션 개발
기타 분야	반도체	Heat Sink, 메모리 칩에서 발생하는 고열을 흡수 및 방출하기 위해 반도체 부품에 부착하는 금속 열발산판입니다.