Leader of components “与顾客一起成功”为核心价值!
本公司主要生产智能手机的内置品Shield Can, 外装小物类(Deco, Key), Metal Case等。总部、中国、越南分别设有工厂设施,形成了国际生产网络。
2011年1月开始为了确保单价及竞争力而成立的越南法人的2015年销量相比上一年增加了40%,达成了额外销售892亿韩元的佳绩,以此加快了发展速度。
2016年预计会出现低增长率的智能手机市场环境和各种困难的国内外条件下,公司从内部做到改善了制造技术力,外部加强国际法人之间的合作,提高了效率,为克服危机,公司既爱那个所有经营力量集中起来确保了生存竞争力,还通过新产品开发和成长动力的扩充,将全力以赴博得未来机会。
据市场调查企业IDC(International Data Coporation)的透露,全世界智能手机销售量为2014年13亿170万部,2015年增长10.1%,达到了14亿4千万部。其中,10.1%的增长原因应该有很多,最终认为是从超低价型到高价型为止的各种价格段的智能手机的上市后,在已成熟的市场上,以及在新兴起的市场上销量均有所上升带来的结果。也就是说,智能手机市场的价格段已经很多样化,保证了各个阶层都可以轻松接触到了。
全球智能手机(Smart Phone)市场已经进入了成熟阶段,但随着新产品上市,卷的增加还将会继续。2016年智能手机销量预计将达到15亿以上,相比2015年增长5.7%左右。再接下来的销量预计至2020年的19亿2千万部为止,将会继续呈现发展趋势。高端配置的产品销售增长会有所降低,但整体上智能手机(Smart Phone)的销售价格会跌落,销量预计会继续增加。市场调查企业高德纳公司(Gartner)透露,以后智能手机市场会从高级智能手机向普及型智能手机转型,以新兴市场为中心,换成高级智能手机的比率会有所下降,而会在普及型智能手机范畴内更换手机的趋势越发凸显。
本公司的半导体部门主要生产品,即内存模块的散热板(Heatsink)是为了吸收和释放内存芯片和半导体零件所产生的高热而贴附在零件上的金属散热板,下一代服务器模块FBDIMM的整体将会被散热板(Heatsink)所围住,释放内存卡自身发生的热。
随着半导体技术的飞速发展,会导致本公司生产品的需求量下降,作为对策,公司继续用新产品外装小物(BEZEL DECO, PLATE DECO)等来提高企业竞争力。