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研究开发
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无线开发
本公司为了Mobile、半导体、相机零件设计及产品性能提升，正在投入新技术、新工法、新材料等各种技术开发，并且凭借其多年零件开发经验和优秀的研究人力，积极应对快速变化的市场环境。
测试 / 分析
测试、分析、评价、解释
研究 / 设计
零件设计及模拟新产品开发
工程 / 设计
新工法工程设计 / 量产最佳工程设计
开发组研究目标
主要开发活动
专利及实用新案
- 2007-12-12 相机自动对焦装置
- 2007-12-14 手机快门及光圈结构
- 2008-10-29 手机相机的自动对焦装置
- 2009-03-25 相机用快门装置
- 2009-04-07 相机用快门装置
- 2009-06-03 相机用快门装置
- 2009-09-09 相机用快门装置
- 2009-12-29 相机用快门装置
- 2010-01-18 相机用快门装置
- 2010-10-13 手机快门结构
- 2010-10-13 具有快门功能的光圈装置
- 2010-10-13 具有快门功能的光圈装置控制方法
- 2010-10-13 相机用自动对焦装置
- 2010-10-19 相机用快门装置
- 2011-06-10 压电马达
- 2011-07-27 美国专利决定
- 2012-01-12 压电马达
- 2013-03-26 超小型快门装置的促动器
- 2013-11-01 电磁盾板
- 2013-11-01 改为苗条结构的电磁盾板
- 2015-07-30 VCM及含VCM的相机模块
研究开发内容
三星电子打印机部门
- - 主要部分Frame零件技术开发与商业化
- - 用纸Pass CIS开发与商业化
- - 小型零件开发与商业化
- - Cassette支付部分KONK UP PLATE等零件开发与商业化
- - 洗片机Tonner供应部分的SUS Blade零件开发与商业化
三星电子手机部门
- - 半自动SLIDE HINGE首次开发
- - 金属外装物DECO类开发与商业化
- - 防电磁金属SHIELD CAN SCREW TYPE 开发与商业化
- - 防电磁金属SHIELD CAN SMD TYPE 开发与商业化
- - SHIELD CAN SMD TYPE 苗条化开发与商业化
其他
- - spot焊接自动化设备商业化
- - 激光焊接自动化设备商业化
- - TAPPING自动化设备商业化
- - 自动包装及检验设备商业化
- - 通过绝缘打印节约成本及工作时间
京畿道安山市檀园区繁荣路68始华园区 4MA 606号 / CEO : 赵一铉,金永道 / 营业执照号码 : 122-81-22467
TEL : 031.362.3100 FAX : 031.362.3199 E-MAIL : info@swei.co.kr
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